NICOLA BALDO
Ingegnere di Ricerca e Sviluppo con esperienza in telecomunicazioni, elettronica, sistemi di controllo, programmazione embedded e stampa 3D. Dopo la maturità classica al Celio di Rovigo, ho studiato Ingegneria delle Telecomunicazioni all’Università di Ferrara, e successivamente ho ottenuto il Dottorato di Ricerca in Ingegneria dell’Informazione all’Università di Padova. Ho avuto esperienze di tirocinio presso Ericsson, STMicroelectronics e University of California at San Diego. Nel 2009 mi sono trasferito a Barcellona come ricercatore al Centre Tecnologic de Telecomunicacions de Catalunya, dove ho lavorato su tecnologie quali 5G, 4G, Wi-Fi e VoIP, e trattato temi di ricerca come network management, machine learning, big data, comunicazioni multimediali e simulazioni di reti di telecomunicazioni. Dal 2015 sono Ingegnere di Ricerca e Sviluppo Firmware presso HP, dove lavoro nella progettazione e sviluppo di prodotti per la stampa 3D nelle categorie Multi Jet Fusion e Metal Jet; mi occupo dello sviluppo di firmware embedded per sottosistemi di controllo termico, meccanico e di potenza, coprendo le fasi di progettazione, realizzazione, produzione, testing e supporto dei nuovi prodotti.
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